半导体

• IBM 新的芯片架构指向更快、更节能的人工智能

  2023-10-21

• IBM 推出高能效 NorthPole 机器学习处理器

  2023-10-21

• 美光在马来西亚槟城Batu Kawan的新建先进封装和测试工厂

  2023-10-17

• 探索前行，共生创赢！GMIF2023 存储器生态论坛与创新论坛在深圳成功召开

  2023-09-27

• Enfabrica 为 AI 互连芯片融资 1.25 亿美元

  2023-09-17

• 国家大基金三期拟募集3000亿，以加快国内半导体发展进程

  2023-09-17

• 越南半导体行业在美国投资的推动下一路高歌猛进

  2023-09-17

• SEMI 报告：2024 年全球晶圆厂设备支出有望在 2023 年放缓后复苏

  2023-09-17

• 韩国《全球非存储半导体市场格局及政策影响》报告：非存储芯片市场份额仅 3.3%，约为中国大陆一半

  2023-09-17

• 尼康推出新一代光刻机产品 机构关注更小制程进展

  2023-09-07

• NAND价格触底企稳 存储器产业链业绩有望底部复苏

  2023-09-07

• 美光吹捧台湾完善的半导体生态系统

  2023-09-06

• 富捷电子国产化贴片电阻品质分析，部分产品性能指标优于国际标准

  2023-09-05

• 雷蒙多：美国将继续向中国出售芯片，但“不会向中国出售我们最顶尖的芯片”

  2023-09-04

• 联发科天玑9300 CPU功耗降50%，GPU功耗降25%，货真价实大迭代

  2023-08-30

• 技术突破！IBM新型64核混合信号内存计算芯片问世

  2023-08-29

• 平头哥发布RISC-V AI平台 行业应用商业化提速

  2023-08-24

• 美国 527 亿美元芯片补贴新动态：收到 460 家公司申请、尚未开始拨款

  2023-08-10

• 台积电加速全球布局，高雄建2nm制程厂，德国38亿美元建厂...

  2023-08-10

• 群联Phison：23财年第二季度财务业绩，定制存储模块项目亮眼

  2023-08-09

• 慧荣科技驳斥美商迈凌终止合并协议之企图及7月26日信件中的主张

  2023-08-08

• Esperant：取消加速器模型，打造同时具有 CPU 和 GPU 功能的芯片

  2023-08-08

• iPhone 15有望用上3纳米制程芯片，但目前良率只有55%

  2023-07-19

• 京东方A 2023年半年度业绩预告：比上年同期下降88%-89%

  2023-07-17

• 联发科前六月累计营收1937亿新台币，同比下降35%

  2023-07-13