半导体

• 超300亿 存储器封测等多个集成电路项目签约合肥

  2020-02-26

• 协鑫50亿再生晶圆项目签约，年产360万片再生晶圆

  2020-02-26

• 芯动态|高通推骁龙X60基带芯片先前已留伏笔 今年用不上5G iPhone

  2020-02-26

• 用核心数更高，性价比更高，AMD关键技术狙击竞争对手

  2020-02-26

• AMD关键技术助攻 用核心数越高性价比越高狙击竞争对手

  2020-02-26

• Mac搭载ARM架构处理器2021年发表 5纳米制程将成核心技术

  2020-02-26

• 扩大5G基础网络布局，Intel发表一系列5G产品与合作计划

  2020-02-26

• 矽品、联芯等企业项目进入福建省2020年重点项目名单

  2020-02-25

• 福建省2020年重点项目名单：联芯、矽品等企业项目在列

  2020-02-25

• 工信部：重点支持5G、集成电路等战略性新兴产业复工复产

  2020-02-25

• 工信部发文支持5G、集成电路等战略性新兴产业复工复产

  2020-02-25

• 年产300吨 江丰电子超高纯度金属材料生产基地落户浙江丽水

  2020-02-25

• 持股24% 国家大基金投资广州兴科半导体

  2020-02-25

• 兴森科技传利好，国家大基金2.4亿投资广州兴科半导体

  2020-02-25

• WiFi 6芯片市场会大爆发吗？

  2020-02-25

• 芯动态|WiFi 6芯片市场将迎来大爆发？

  2020-02-25

• 苹果提前拉货5纳米芯片，精测电子将成最直接受惠者

  2020-02-25

• 2020年英特尔14纳米产能提升25% 将有效缓解处理器不足状况

  2020-02-25

• 2020年处理器不足状况将有改观，英特尔14纳米产能提升25%

  2020-02-25

• 以晶圆制造为主、封测为辅，台积电跨界进入后段制程领域

  2020-02-25

• 以晶圆制造为主、封测为辅，台积电逐步跨界后段制程

  2020-02-25

• 环球晶圆与格芯签署备忘录 扩大合作12英寸SOI晶圆

  2020-02-25

• 环球晶圆与格芯合作12英寸SOI晶圆制造

  2020-02-25

• 总投资30亿元 双成半导体设计产业平台项目签约绍兴

  2020-02-24

• 明微电子将进入IPO 已进行辅导备案

  2020-02-24