存储器/芯片

• 美光吹捧台湾完善的半导体生态系统

  2023-09-06

• 富捷电子国产化贴片电阻品质分析，部分产品性能指标优于国际标准

  2023-09-05

• 联发科天玑9300 CPU功耗降50%，GPU功耗降25%，货真价实大迭代

  2023-08-30

• 技术突破！IBM新型64核混合信号内存计算芯片问世

  2023-08-29

• 平头哥发布RISC-V AI平台 行业应用商业化提速

  2023-08-24

• 美国 527 亿美元芯片补贴新动态：收到 460 家公司申请、尚未开始拨款

  2023-08-10

• Esperant：取消加速器模型，打造同时具有 CPU 和 GPU 功能的芯片

  2023-08-08

• iPhone 15有望用上3纳米制程芯片，但目前良率只有55%

  2023-07-19

• 韩媒：英伟达与SK海力士合作将引领下一代DRAM市场

  2023-06-22

• 三星-AMD联盟可能会削弱英伟达在GPU市场的主导地位

  2023-06-22

• SK海力士获得汽车内存解决方案开发国际认证

  2023-06-22

• 华邦电子推出下一代 8Mb Serial NOR Flash

  2023-06-15

• 铠侠和西数合并将成世界上最大的半导体存储器厂商

  2023-06-12

• 刷新纪录！联发科称霸全球芯片市场，天玑9300全大核开创性能新纪元

  2023-06-09

• 日本芯片制造商铠侠和西部数据进行合并谈判

  2023-06-08

• 天玑9300性能不虚苹果，功耗降50%以上，全大核CPU将旗舰芯片趋势

  2023-05-30

• 出货不及预期，库存压力持续，2023第二季DRAM及NAND Flash 跌幅将再扩大

  2023-05-11

• Tachyum 设计团队专注于世界上第一个通用处理器 Prodigy 的物理设计

  2023-04-19