存储器/芯片
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美光 HBM3E 36GB 12层高产品整合到AMD Instinct MI350系列GPU平台
2025-06-18
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不法分子冒名虚假招聘,长江存储母公司发布严正声明
2025-06-18
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小米正在开发自己的玄戒 XRing 01 SoC,采用3nm 级工艺
2025-05-20
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六个核桃跨界投资存储芯片公司
2025-05-04
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Alphawave Semi 推出 64Gb 通用小芯片互连高速 (UCIe) Die-to-Die (D2D) IP 子系统
2025-01-05
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投资8.5亿美元,全球首座金刚石晶圆厂明年量产
2024-12-18
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HBM5 20hi后产品将采用Hybrid Bonding技术,或引发商业模式变革
2024-10-31
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随着 AI 公司争夺HBM高带宽存储芯片,美光的股价飙升
2024-09-26
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用于 3D 芯片结构的 UCIe 2.0 提供比前代规格高 75 倍的带宽
2024-08-20
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AMD Ryzen 10000“美杜莎”与 Zen 6“Morpheus”正在开发中
2024-07-16
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AMD Radeon 890M 核显跑分曝光,英伟达8年前水平
2024-07-16
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Discovery连续三年合作拍摄大片,天玑旗舰影像秀超凡实力
2024-06-14
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向英伟达宣战,谷歌发布名为 Trillium 的第六代 TPU,性能高且节能
2024-05-21
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大V爆料:Arm最新旗舰CPU架构由联发科参与设计,天玑9400性能能效全优
2024-05-17
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谷歌宣布全面进入Gemini时代,并发布Gemini 1.5 Flash
2024-05-16
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下一代 IBM FlashCore 模块采用 Everspin Persyst 1Gb STT-MRAM存储器,提供 2.7GB/s 的 RW 带宽
2024-05-11
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“从0到1”重新设计适合光计算的新架构,清华交叉团队在Science发布中国AI光芯片“太极”
2024-04-13
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NAND Flash预期涨价,铠侠/西部数据率先开始恢复产能
2024-04-08