存储器/芯片

• 高通发布AI200及AI250芯片，入局3000亿美元AI推理蓝海市场

  2025-10-30

• 中国“芯”突破！全球首颗二维-硅基混合架构芯片

  2025-10-09

• 美光谨慎的 EUV 战略引发了对未来 DRAM 优势的质疑

  2025-09-22

• 集邦咨询：DDR4 和 LPDDR4 供应在25年下半年将大幅收紧

  2025-08-23

• 铠侠第 9 代 BiCS FLASH 512Gb TLC 器件样品出货

  2025-07-28

• 三问脑机接口芯片

  2025-07-20

• SK 海力士选择 Infinitesima Metron 3D 300mm 系统进行在线过程控制

  2025-07-17

• Primemas CXL Memory 3.0 SoC 样品现已推出

  2025-06-30

• 全球首款2nm芯片！曝三星Exynos 2600多核成绩破万：超越高通骁龙8 Elite

  2025-06-20

• 严重缩水！NVIDIA将推中国特供RTX 5090 DD：只剩24GB显存

  2025-06-20

• 美光：DRAM如何改变世界？

  2025-06-18

• 美光 HBM3E 36GB 12层高产品整合到AMD Instinct MI350系列GPU平台

  2025-06-18

• 不法分子冒名虚假招聘，长江存储母公司发布严正声明

  2025-06-18

• 小米正在开发自己的玄戒 XRing 01 SoC，采用3nm 级工艺

  2025-05-20

• 六个核桃跨界投资存储芯片公司

  2025-05-04

• Alphawave Semi 推出 64Gb 通用小芯片互连高速 （UCIe） Die-to-Die （D2D） IP 子系统

  2025-01-05

• 投资8.5亿美元，全球首座金刚石晶圆厂明年量产

  2024-12-18

• HBM5 20hi后产品将采用Hybrid Bonding技术，或引发商业模式变革

  2024-10-31