存储器/芯片

• HBM5 20hi后产品将采用Hybrid Bonding技术，或引发商业模式变革

  2024-10-31

• 随着 AI 公司争夺HBM高带宽存储芯片，美光的股价飙升

  2024-09-26

• 用于 3D 芯片结构的 UCIe 2.0 提供比前代规格高 75 倍的带宽

  2024-08-20

• AMD Ryzen 10000“美杜莎”与 Zen 6“Morpheus”正在开发中

  2024-07-16

• AMD Radeon 890M 核显跑分曝光，英伟达8年前水平

  2024-07-16

• Discovery连续三年合作拍摄大片，天玑旗舰影像秀超凡实力

  2024-06-14

• 向英伟达宣战，谷歌发布名为 Trillium 的第六代 TPU，性能高且节能

  2024-05-21

• 大V爆料：Arm最新旗舰CPU架构由联发科参与设计，天玑9400性能能效全优

  2024-05-17

• 谷歌宣布全面进入Gemini时代，并发布Gemini 1.5 Flash

  2024-05-16

• 下一代 IBM FlashCore 模块采用 Everspin Persyst 1Gb STT-MRAM存储器，提供 2.7GB/s 的 RW 带宽

  2024-05-11

• “从0到1”重新设计适合光计算的新架构，清华交叉团队在Science发布中国AI光芯片“太极”

  2024-04-13

• NAND Flash预期涨价，铠侠/西部数据率先开始恢复产能

  2024-04-08

• 2023年非易失性存储器市场份额供应商报告：市场严重低迷，主要厂商地位稳定

  2024-04-07

• Cerebras Systems 推出世界上最快的 AI 芯片，配备 4 万亿个晶体管

  2024-03-19

• SK海力士宣布其HBM3E产品3月末开始供货

  2024-03-19

• 初创公司 Cerebras 发布世界上最快的AI芯片，晶体管数量4万亿个

  2024-03-15

• HBM3将成市场主流，三星、美光进场，SK海力士不再独供

  2024-03-15

• 国内厂商受影响：NVIDIA 不允许其他芯片模拟跑CUDA

  2024-03-06